專題文章

🚀關稅壓力與景氣陰霾下,台灣科技股Q3布局全攻略

隨著全球景氣逐步下行,尤其美中貿易關稅豁免期逼近,科技股在第三季的走勢備受矚目。儘管整體產業面臨出口壓力與投資緊縮風險,但AI、電子紙、低軌衛星與高階智慧機等族群仍被外資視為潛力主力,甚至逆勢加碼。

💼建商不再只賣房!掀起收益型不動產保留熱潮:國泰、達麗、皇翔大手筆布局

近年來,在房市交易節奏放緩與政策緊縮的雙重影響下,傳統「購地—推案—銷售」的建商營運邏輯正經歷結構性轉變。以國泰、達麗、皇翔、興富發、冠德為代表的多家大型建商,不約而同啟動新戰略:保留收益型不動產、穩定租金收入來源,進一步提升資產活化與資本報酬率。

🌐 東台精機加速轉型!從AI伺服板到工具機聯盟的雙軸戰略布局

在全球製造業數位化與AI自動化推進的背景下,老牌工具機大廠東台精機(4526)不再僅僅扮演傳統設備供應角色。透過投資策略、資產調整與產品線升級,東台展現出高度靈活的轉型力,成功切入半導體與高階PCB加工鏈條,也為自身創造出新的營運成長曲線。

💼AI風潮引爆!商辦、總部爭相搶進北士科與南科走廊:2025不動產投資新熱區全解析

2024年AI巨頭輝達(NVIDIA)宣布海外總部將落腳北士科,引爆的不僅是科技界話題,更深層地牽動台灣商用不動產市場。台北科技廊帶與南部半導體走廊正逐步成型,在熱錢回流、政策鬆綁與匯率升值的交錯影響下,商辦、微型總部、青創空間正進入前所未有的關注高點。

🚀 2025半導體先進製程關鍵材料戰:再生晶圓與承載晶圓需求爆發!

隨著全球半導體產業邁入2奈米以下製程世代,再生晶圓(Reclaimed Wafer)與承載晶圓(Carrier Wafer)正從過去的輔助材料角色,迅速轉變為關鍵耗材。由於良率要求日益嚴格,晶圓製程複雜度提升,再生與承載晶圓在整體製造成本中的佔比亦水漲船高。