專題文章

🔥 阿里巴巴AI大戰略:如何翻轉困境重塑科技霸主地位?

近年來,阿里巴巴面臨監管挑戰、內部過度擴張及市場壓力,導致集團一度失去明確方向。2023年中,蔡崇信重返領導崗位後,積極推動企業重整,將人工智能(AI)和雲基礎設施確立為核心戰略,旨在重新掌握中國科技領域的領導地位。

🚀 2025年第一季台灣前十大IC設計廠營收創新高:市場動態與投資機會全解析

2025年第一季,全球半導體產業因應美國關稅政策變化及AI資料中心的快速興建,IC設計產業迎來強勁的成長動能。根據TrendForce數據,前十大無晶圓IC設計廠商的營收合計季增約6%,達774億美元,續創歷史新高。此現象顯示,全球市場對先進半導體晶片的需求依舊強勁,尤其在AI和5G等新興應用的推波...

🚀房市冷風中穩健前行!國泰建設(2501)年中股東會全解析:推案、房價、政策三重觀察

國泰建設(2501)於2024年6月13日召開股東會,公布去年度財報並通過盈餘分派案,配發現金股利1元。2023年全年營收達130.82億元,主力貢獻案包括: • 新北市「國泰和河」 • 桃園「國泰溪境」 • 台中「國泰Most+」 這些個案完工交屋,穩定支撐國建營運表現。從總體營收觀察,國建已展現...

🐔AI智慧養雞革命!超秦企業掛牌興櫃前完整解析:產業鏈布局、成長動能一次看懂

走過40年的超秦企業,已從傳統肉品供應商蛻變為擁有完整上中下游整合能力的現代化家禽產業鏈平台。6月18日即將以每股35元價格登錄興櫃的消息,更讓這家年營收近36億元的食品供應商成為市場焦點。 而背後的成長引擎,來自於對AI農業與數據平台的積極導入,讓這家傳統公司能在產業鏈深耕、產品多樣化、市場滲透率...

⚡ HBM4時代啟動!美光領軍搶AI晶片霸主寶座,台灣供應鏈迎黃金成長期

隨著生成式AI應用高速擴張,高頻寬記憶體(HBM)成為AI加速器架構中不可或缺的核心元件。HBM4作為下一世代記憶體規格,不僅在效能與容量上大幅超越HBM3E,更將深刻改變AI晶片設計、生產與部署生態。此一轉變也帶動全球半導體供應鏈重新洗牌,誰能搶先進入市場、卡位要角,將直接影響AI世代的產業版圖。

🔍 台塑轉型大投資!538億元佈局半導體、綠能與醫療 背後蘊藏什麼產業契機?

在全球景氣與石化市場動盪不安之際,台塑於2025年6月11日股東會上拋出重磅計畫 —— 總投資538億元,進行包括半導體材料開發、綠能投資、數位轉型與全球擴建。這場橫跨台灣、美國與中國的行動,不僅是傳統石化巨擘的一次徹底革新,也為台灣產業鏈未來發展投下一顆震撼彈。