專題文章

桃園市捷運綠線再度迎來突破！2025年5月29日，潛盾機將從八德區G03巧克力站開始，沿介壽路地下鑽掘至G02大湳站，路線長達1130公尺。這標誌著捷運綠線建設邁向重要里程碑。

隨著全球半導體進入先進封裝與微縮製程的新階段，AOI檢測技術廠由田新技（3455）搶得先機。6月，由田正式完成首台面板級封裝（FOPLP）設備出貨，象徵其於下一世代封裝市場的布局取得實質成果。 此舉不僅將推升2024年半導體設備收入占比突破50%，也代表由田逐步從傳統AOI供應商轉型為多元檢測技術...

近年來，隨著地價攀升與高齡化社會的到來，農地繼承與贈與成為許多家庭面對的實際課題。不少人聽說農地「可以免稅」，但實際上卻因細節不清或程序疏漏而被補稅。這篇文章將從稅制角度出發，一次搞懂農地在贈與、繼承、移轉與出售時的稅務優惠與風險，幫助你避開法律地雷。

隨著全球半導體產業邁入2奈米以下製程世代，再生晶圓（Reclaimed Wafer）與承載晶圓（Carrier Wafer）正從過去的輔助材料角色，迅速轉變為關鍵耗材。由於良率要求日益嚴格，晶圓製程複雜度提升，再生與承載晶圓在整體製造成本中的佔比亦水漲船高。

黃仁勳每次公開演講，都會展示象徵全球AI技術鏈核心的「供應鏈背板」，這次在COMPUTEX 2025揭示的供應鏈名單涵蓋122家單位，包括鴻海、廣達、台積電、技嘉、和碩等熟面孔，並首度出現**威剛（ADATA）與群聯（Phison）**兩家台灣記憶體/儲存代表，震撼市場。

打開手機鏡頭，打開成交新可能

桃園市平鎮工業區，是台灣北部製造業與電子業的重要基地。自 1980 年代起見證台灣產業外移、轉型、升級的每個關鍵時刻。它不僅是地方經濟的引擎，更是無數企業築夢的起點。

隨著全球半導體產業積極邁向更先進的製程節點，再生晶圓與承載晶圓的市場需求快速攀升，成為產業鏈中不可或缺的關鍵環節。再生晶圓作為矽晶圓的環保替代方案，不僅可大幅降低成本，還符合產業綠色循環趨勢。而承載晶圓因其特殊功能和高標準的製造要求，則在先進晶片製程中扮演舉足輕重的角色。本文將深入分析主要廠商產能擴...

2025年上半年，全台房市陷入低迷寒冬。自央行打房以來，再加上全球經濟變數不斷，房市買氣明顯降溫，不僅交易量大幅縮水，預售市場也頻頻傳出「賣不動」的聲音。 就在市場持續盤整之際，推案量最大的寶佳機構，近期傳出將全面調降旗下建案售價，降幅高達 15%~20%，成為史上罕見的「大規模、真實降價」行動，...

面對全球經濟不確定性與石化產業進入轉型陣痛期，台塑宣布斥資538億元啟動全方位轉型戰略。這不僅是化解產業風險的策略，更是搶占新藍海市場的關鍵佈局。本文將全面解析台塑的投資方向、產業策略與未來效益評估。