目錄

1. 📊 2025年第一季IC設計產業概況
2. 🏆 前十大IC設計廠營收排行與表現分析
3. 🤖 AI資料中心需求推動產業成長
4. 📱 手機與移動裝置領域的市場變化
5. 💹 投資觀點：IC設計廠與不動產市場的潛在連結
6. 🧭 結論與未來展望

📊 2025年第一季IC設計產業概況

2025年第一季，全球半導體產業因應美國關稅政策變化及AI資料中心的快速興建，IC設計產業迎來強勁的成長動能。根據TrendForce數據，前十大無晶圓IC設計廠商的營收合計季增約6%，達774億美元，續創歷史新高。此現象顯示，全球市場對先進半導體晶片的需求依舊強勁，尤其在AI和5G等新興應用的推波助瀾下，產業發展動力充足。

🏆 前十大IC設計廠營收排行與表現分析

下表彙整2025年第一季前十大IC設計廠的營收數據與成長情況：

NVIDIA持續領先，主要靠其Blackwell AI平台的放量，儘管受到美國出口限制的影響，整體表現仍極為強勁。Qualcomm積極拓展AI手機與車用晶片業務，成為全球第二大IC設計商。Broadcom則在AI高速互聯領域深耕，營收創新高。AMD雖面臨部分產品線季減，但長期成長趨勢仍然明確。

🤖 AI資料中心需求推動產業成長

2025年第一季的亮點無疑是AI資料中心市場的爆發性成長。NVIDIA的Blackwell平台是推升其營收的主力，而Broadcom也藉由推出全球首款102.4 Tbps共同封裝光學交換器，鞏固其在AI網路互聯解決方案的領先地位。

此趨勢不僅帶動上游IC設計廠商營收，也使得封裝測試、載板製造等相關產業同步受惠。台灣在封測與載板領域的競爭優勢，讓本地供應鏈成為全球AI晶片供應不可或缺的關鍵環節。

📱 手機與移動裝置領域的市場變化

手機晶片龍頭Qualcomm與聯發科表現依舊亮眼。Qualcomm擴大AI手機及汽車電子領域的布局，而聯發科受惠於中國市場手機需求回溫，特別是天璣系列晶片銷量增加，推升其營收表現。

此外，瑞昱與聯詠在Wi-Fi 7及消費補貼政策推動下也表現出季節性強勁成長，顯示移動裝置周邊晶片需求持續攀升。

💹 投資觀點：IC設計廠與不動產市場的潛在連結

從投資角度來看，IC設計廠的強勁成長背後，往往帶動產業聚落及相關辦公及研發用不動產需求增加。尤其AI及高端晶片開發所需的研發中心與廠辦，往往選址於產業集聚區與科技園區，形成產業與不動產的雙向成長效應。

投資人可留意以下幾點：

• 📍 產業聚落帶動區域不動產價值提升：IC設計大廠擴張往往推升周邊土地及廠辦租賃需求，對區域商用不動產是一大利多。
• 🏢 研發用不動產需求穩定成長：高科技產業偏好高品質辦公空間與靈活空間，推動新興工業辦公大樓的發展。
• 💼 政策支持與園區發展同步：政府支持半導體及高科技產業，相關產業園區不斷優化基礎設施，為不動產市場創造長期支撐。

🧭 結論與未來展望

2025年第一季前十大IC設計廠營收再創新高，凸顯AI資料中心與新興電子產品強勁需求對產業的巨大拉動力。NVIDIA、Qualcomm、Broadcom等龍頭持續以創新技術和市場策略領先，帶動整體產業鏈同步成長。

對投資人而言，除了聚焦IC設計廠本身的業績與技術演進外，也不妨關注半導體產業帶動的產業園區與商用不動產需求，這可能成為資產多元化的重要切入點。隨著AI、5G及物聯網應用不斷擴大，台灣在全球半導體供應鏈中扮演的角色日益重要，相關產業鏈的長期發展與不動產市場息息相關，值得持續觀察與布局。