📚 文章目錄

1. 🧩 引言：先進封裝潮流中的由田新技
2. 📦 FOPLP設備首出貨：訂單突破的關鍵時刻
3. 🔍 半導體業務高速成長：2024主力營收來源
4. 🧠 技術優勢總整理：AOI、OM、RDL全面開花
5. 📊 財報亮眼數據：營收與毛利率穩步推升
6. 📺 顯示器與車用應用並進：多角化戰略奏效
7. 🛠 IC載板與PCB檢測前景：下半年能見度觀察
8. 📌 觀點與建議：如何看由田的成長潛力？
9. ✅ 結語：半導體設備浪潮中的長線投資機會

🧩 引言：先進封裝潮流中的由田新技

隨著全球半導體進入先進封裝與微縮製程的新階段，AOI檢測技術廠由田新技（3455）搶得先機。6月，由田正式完成首台面板級封裝（FOPLP）設備出貨，象徵其於下一世代封裝市場的布局取得實質成果。

此舉不僅將推升2024年半導體設備收入占比突破50%，也代表由田逐步從傳統AOI供應商轉型為多元檢測技術解決方案供應商，潛力不容小覷。

📦 FOPLP設備首出貨：訂單突破的關鍵時刻

📌 FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging）被視為下一波高效能運算晶片的關鍵封裝技術，具備高I/O密度、低封裝厚度、與良好散熱性能。

FOPLP可望成為先進封裝製程新主流，由田掌握早期切入優勢，為未來大量放量鋪路。

🔍 半導體業務高速成長：2024主力營收來源

🧮 由田表示，目前半導體產業正值設備投資高峰期，公司也已進入接單旺季，FOPLP只是開端。

此一組合證明由田已實現產品線「三分天下、多點著力」的營收結構，有效降低單一市場波動風險。

🧠 技術優勢總整理：AOI、OM、RDL全面開花

🛠️ 由田的核心競爭優勢來自其AOI檢測技術深耕多年，並擴大至下列檢測領域：

這些能力不僅拉高由田的技術門檻，也提高客戶粘著度，逐步構築完整檢測解決方案布局。

📊 財報亮眼數據：營收與毛利率穩步推升

📈 根據由田最新財報，2024年上半年營運動能顯著轉強：

高毛利率產品比重拉高，讓由田在毛利表現上具備穩定支持力道。

📺 顯示器與車用應用並進：多角化戰略奏效

🚘 除半導體外，由田於顯示器與車載面板領域亦持續擴張：

• 顯示器設備：陸系面板廠持續拉貨支撐營收
• 車載面板檢測：導入多家歐系高規車廠，掌握新車科技趨勢
• 市占率優勢：在傳統顯示器檢測市場市占率超過50%

多元市場布局正是由田能穩定成長的底氣所在。

🛠 IC載板與PCB檢測前景：下半年能見度觀察

📉 雖然IC載板與PCB相關出貨略有延後，但公司對下半年能見度保持樂觀。

延遲僅為時點差異，若出貨進度順利，全年營收將可維持強勁成長曲線。

📌 觀點與建議：如何看由田的成長潛力？

🔍 三個角度分析由田的長期潛力：

1. 先進封裝正處起飛點，由田已成功卡位
2. 多市場營收結構降低波動風險
3. 高毛利設備占比推升整體獲利能力

若FOPLP設備量產化進展順利，由田將站穩半導體檢測關鍵角色，有望受惠未來3～5年的HPC與AI算力升級浪潮。

✅ 結語：半導體設備浪潮中的長線投資機會

FOPLP設備出貨標誌著由田新技成功邁入先進封裝戰場核心，同時顯示其多元技術布局正逐步兌現。隨著AI晶片、HPC與車用電子加速滲透，檢測設備需求將更精密、更高速，具備技術門檻的供應商將有望脫穎而出。

不動產投資面向雖未直接涉入，但若後續由田或相關客戶群於台灣或海外設立新製程廠區，將有可能推升工業用地與產業園區土地需求，帶動周邊區域價值增長，值得後續關注。